Altium Designer 10画PCB图,怎样增大走线和覆铜之间的距离?如下图,在Altium Designer 10中画PCB图,放置了一个“多边形平面”的覆铜,我想知道,怎样增大走线和覆铜之间的空隙,

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/28 12:00:05
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Altium Designer 10画PCB图,怎样增大走线和覆铜之间的距离?
如下图,在Altium Designer 10中画PCB图,放置了一个“多边形平面”的覆铜,我想知道,怎样增大走线和覆铜之间的空隙,

Altium Designer 10画PCB图,怎样增大走线和覆铜之间的距离?如下图,在Altium Designer 10中画PCB图,放置了一个“多边形平面”的覆铜,我想知道,怎样增大走线和覆铜之间的空隙,
你这样操作下吧.设置下“rules“里的“clearence”就可以了.
”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”,右键“clearence”,”new rules“,并修改为”polygon“,将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距).在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“,在”full query“中输入”InPolygon“.
点击”properties“按钮,进入后,将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级.
OK即可完成设置,这样你敷铜时则遵循”polygon“规则.布线的时候遵循“all”规则.

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